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合肥新汇成微电子股份有限公司
2023-08-23
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汇成股份成立于2015年12月,是集成电路高端先进封装测试服务商,聚焦显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。
作为中国最早具备金凸块制造能力,并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业之一,汇成股份凭借先进的封测技术、稳定的产品良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等优势,获得了行业内知名客户的广泛认可,积累了大量优质客户资ꦺ源。


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